沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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smt外觀(guān)檢測(cè)：元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問(wèn)題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，井避免其長(zhǎng)期儲(chǔ)存等；另一方面在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測(cè)試，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題和進(jìn)行處理，可焊性測(cè)試原始的方法是目測(cè)評(píng)估。
SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法：在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤(pán)上，而不是在阻焊層上，以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線(xiàn)的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對(duì)于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會(huì)造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。
減少焊膏量或元件引線(xiàn)尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤(pán)上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)焊料橋接的問(wèn)題。使用引線(xiàn)增加的元器件組件也將減少焊料在引線(xiàn)之間流動(dòng)的可能性。增加元件引線(xiàn)的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤(pán)之間。焊料橋接的一個(gè)常見(jiàn)原因是當(dāng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)用于長(zhǎng)腳引線(xiàn)，而替代元器件組件使用的引線(xiàn)較短。焊料必須潤(rùn)濕焊盤(pán)上的相對(duì)較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線(xiàn)流動(dòng)。
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